鎢銅電子封裝材料的特點(diǎn)

    鎢銅是利用高純鎢粉優(yōu)異的金屬特性和高純紫銅粉的可塑性、高導(dǎo)電性等優(yōu)點(diǎn)，經(jīng)靜壓成型、高溫?zé)Y(jié)、溶滲銅的工藝精制而成的復(fù)合材料。斷弧性能好，導(dǎo)電導(dǎo)熱好，熱膨脹小，高溫不軟化，高強(qiáng)度，高密度，高硬度。優(yōu)點(diǎn)：具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數(shù)及高的熱導(dǎo)率，優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性及均一性，優(yōu)良的加工性能。
    鎢銅電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計，因而給該材料的應(yīng)用帶來了極大的方便。我們采用高純的優(yōu)質(zhì)原料，經(jīng)壓制成形、高溫?zé)Y(jié)及熔滲后，得到性能優(yōu)良的鎢銅電子封裝材料及熱沉材料。適用于與大功率器件封裝的材料，如基片、下電極等，高性能的引線框架，軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。